碳化硅是自然界最硬的具有使用價(jià)值的材料之一。它的硬度僅次于金剛石和碳化硼（BC）。它主要應用在磨料、耐火材料、半導體材料。特別是近年來(lái)碳化硅微粉磨料，在單晶硅、多晶硅、壓電晶體等電子工程中的多線(xiàn)切割、研磨上得到廣泛應用。綠碳化硅以石英砂和石油焦碳為主要原料，經(jīng)高溫熔煉而成，綠色半透明晶體，硬度高，切削力強，適用于加工硬而脆的材料，如硬質(zhì)合金、高速鋼，及光學(xué)玻璃、陶瓷、瑪瑙等非金屬和加熱元件、熱能原件。

  碳化硅具有硬度高、熱膨脹系數低等物理性能。

  莫氏硬度 9.2-9.6

  威氏硬度 2800-3300

  1、粒度分布

  A、粒度砂

  中國的國標GB/T2481.1-1998,GB/T2481.2-1998，相當于歐洲的FEPA及美國的ANSI. 標準。

  B、各種各樣的耐火砂及段砂有不同的粒度分布，一般根據客戶(hù)的要求進(jìn)行加工。

  2、顆粒堆積密度

  粒度砂的堆積密度，耐火砂及段砂的堆積密度根據客戶(hù)的要求進(jìn)行加工。

  綠碳化碳生產(chǎn)方式與黑碳化硅基本相同，只是對原材料的要求有所不同，經(jīng)冶煉成的結晶體純度高，硬度大綠碳化硅適宜磨削硬質(zhì)合金和硬脆金屬及非金屬材料，如銅，黃銅 ，鋁和鎂等有色金屬和寶石，光學(xué)玻璃，陶瓷等非金屬材料。超細微粉也是高級陶瓷材料。

  SiC產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)黑色、綠色碳化硅砂經(jīng)研磨分級提純制成，其粒度均勻、

  硬度高、脆性大、自銳性強，適合做半導體硅片的線(xiàn)切割、研磨、拋光以及玻璃、顯像管玻殼、金屬、磁性材料等材料的研磨拋光加工。