碳化硅半導體能應對“極點(diǎn)環(huán)境”，據稱(chēng)，碳化硅晶片乃至能夠承受住金星或太陽(yáng)鄰近的熱度。前期的研討表明，即便在560攝氏度的高溫中，碳化硅晶片在沒(méi)有冷卻裝置的情況下仍能正常運作。碳化硅晶片在通訊范疇具有廣闊的運用遠景，能讓高明晰電視發(fā)射器供給更明晰的信號和圖畫(huà)；也能夠用在噴氣和轎車(chē)引擎中，監測電機工作。
 與此同時(shí)，它還可運用于太空探究范疇，協(xié)助核動(dòng)力飛船履行更冗雜的使命。法國物理學(xué)家預言，在芯片制作范疇，碳化硅取代硅已為時(shí)不遠。碳化硅磨料，首要是因為碳化硅具有很高的硬度，化學(xué)穩定性和一定的韌性，所以碳化硅能用于制作固結磨具、涂附磨具和自在研磨，從而來(lái)加工玻璃、陶瓷、石材、鑄鐵及某些非鐵金屬、硬質(zhì)合金、鈦合金、高速鋼刀具和砂輪等。