山東金蒙新材料股份有限公司為追隨時(shí)代進(jìn)步的腳步，研發(fā)了電池負極材料用碳化硅，應用在電子產(chǎn)業(yè)方面，現已有多家企業(yè)為我司見(jiàn)證產(chǎn)品的實(shí)力。在半導體器件的器件應用方面，隨著(zhù)碳化硅生產(chǎn)成本的降低，碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸，將給電子業(yè)帶來(lái)革命性的變革。

　　全球多家報道指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片新潮流，日本本積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運用于多項領(lǐng)域。目前，除了日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關(guān)國家計劃，另外南韓、臺灣晶圓大廠(chǎng)積極擴展至相關(guān)領(lǐng)域。

　　現山東金蒙新材料的碳化硅微粉已經(jīng)應用在手機、LED固體照明、筆記本電腦的背景光市場(chǎng)，為供方提供了巨大的需求增長(cháng)。