眾所周知，半導體應用十分廣泛，第一代半導體材料有硅、鍺等，第二代半導體材料有砷化鎵、磷化銦等，而以碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料則被稱(chēng)為第三代半導體材料。

  現在碳化硅前景廣闊，由于碳化硅價(jià)格合適、化學(xué)性質(zhì)穩定，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中不可缺少的組成部分。山東金蒙新材料作為一家專(zhuān)業(yè)的碳化硅生產(chǎn)廠(chǎng)家，和眾多半導體廠(chǎng)家合作生產(chǎn)出的碳化硅晶體被廣泛應用，有力的推動(dòng)力半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  在我國很多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和國外都存著(zhù)這較大的差異，碳化硅晶體的發(fā)展也是一個(gè)不斷追趕的過(guò)程。據了解，早在1991年，科銳公司就推出了碳化硅晶片產(chǎn)品，而我國的碳化硅晶體研究則從上世紀90年代末才剛剛起步。但是通過(guò)國內研究人員的不懈努力，我國與國外的技術(shù)差距正在被逐漸縮小。

  2011年，科銳公司發(fā)布了6英寸碳化硅晶體，并開(kāi)始小批量銷(xiāo)售。而國內天科合達的4英寸碳化硅晶體2011年已經(jīng)準備進(jìn)入量產(chǎn)階段，并從2013年開(kāi)始進(jìn)行6英寸碳化硅晶體的研發(fā)工作。據預測，到2019年，全球碳化硅單晶爐數量將超過(guò)3000臺，碳化硅襯底產(chǎn)量將超過(guò)200萬(wàn)片，市場(chǎng)規模將達到20億美元，外延材料市場(chǎng)規模約10億美元。同時(shí)，碳化硅的發(fā)展還將帶動(dòng)上游單晶設備、外延設備產(chǎn)業(yè)和下游的器件以及模塊等相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，規模將達數百億美元。

  金蒙新材料作為我國碳化硅行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，把握碳化硅發(fā)展的機遇，注重基礎建設，綠色生產(chǎn)，同時(shí)不斷革新技術(shù)。目前不僅在半導體行業(yè)，金蒙新材料生產(chǎn)的碳化硅微粉在光伏行業(yè)的應用也越來(lái)越廣泛。相信隨著(zhù)碳化硅廠(chǎng)家的不懈努力，未來(lái)的路會(huì )更加廣闊。